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原文標題:
長鑫存儲拚部分產能給 HBM3!韓媒憂與中國差距「縮小至三年」
原文連結:
https://technews.tw/2026/02/11/cxmt-hbm3-race/
發布時間:
2026 年 02 月 11 日
記者署名:
林 妤柔
原文內容:
中國長鑫存儲正擴大在 HBM 市場布局,以把握 AI 熱潮帶來的機會。據悉,該公司正計
劃將相當大一部分 DRAM 產出轉換為 HBM。
隨著近年 DRAM 產業競爭日益激烈,也為長鑫存儲等中國記憶體廠商打開新機會。根據韓
媒 MK 報導,長鑫存儲計劃在今年將 DRAM 產能擴充至每月 30 萬片晶圓,其中約 20%、
即約 6 萬片晶圓將投入 HBM3 生產。
為了拉開與中國技術追趕的距離,韓國半導體企業也加快腳步,三星本月底起將率先於全
球開始為 NVIDIA 供貨的 HBM4 量產。兩間韓國大廠則於 2023 年開始量產 HBM3。
報導指出,韓中之間的技術差距,在 HBM3 前一代產品約為 4 年,但在 HBM3 世代已縮
小至 3 年。據推估,三星與 SK 海力士投入 HBM 用 DRAM 的晶圓數量,各約在 15 萬片
。
相較於中國在 NAND Flash 技術差距約 1 年、與 DRAM 差距約 2 年,目前距離已經逐步
縮小。HBM 一直被視為中國半導體技術明顯落後的領域,但隨著中國積極推動 AI 半導體
與 HBM 的研發,雙方在 HBM 的技術差距也逐步拉近。
業界人士透露,在中國主導 AI 半導體開發的華為,正與長鑫存儲攜手投入 HBM 研發,
即便良率偏低,仍預期會直接進入量產階段。
隨著技術差距逐步縮小,美國科技企業也開始認真評估採用中國製的記憶體產品。據中媒
快科技、日經等報導接指出,包含 HP、戴爾、宏碁、華碩等 PC 廠商都在評估採用長鑫
存儲的 DRAM,以解決記憶體供應不足問題。但市場也擔心,一旦供給回到充足水準,業
者可能會轉而改用中國製產品。
業界傳出三星將率先全球量產並供應 HBM4 給 NVIDIA,量產出貨時間最快已敲定在本月
第三週。據報導,三星電子已通過 NVIDIA 的品質測試並取得採購訂單(PO),SK 海力
士也已向 NVIDIA 供應付費樣品,並預計在第一季內開始量產供貨。
據悉,華為擴大 AI 晶片產量的最大瓶頸是 HBM,而非半導體本身,因為這家晶片巨頭一
直依賴出口管制前從三星累積的庫存。目前中國正努力縮小與國際廠商在 HBM 市場的差
距,但長鑫存儲 HBM3 解決方案目前尚未進入主流市場。
目前中國 HBM3 主要疑慮在良率,因為在無法取得 EUV 設備的情況下,長鑫存儲目前只
能採用多重曝光製程。若長鑫存儲在 HBM 生產上取得突破,未來一部分 DRAM 產能可能
將轉向 HBM。
心得/評論:
新聞最會:把「計畫」寫成「量產」,
把「量產」寫成「拿到大單」,
最後散戶寫成「我套在高點」。
最怕的是:中國還沒追上,
市場先把你當成「可能被追上」來殺估值。
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