集邦:第2季一般型DRAM合約價 季增58~63%
2026/04/01 05:30
補漲策略奏效
〔記者卓怡君/台北報導〕根據集邦科技TrendForce最新記憶體價格調查,第二季因DRAM原
廠積極將產能轉向HBM(高頻寬記憶體)、伺服器應用,並採「補漲」策略拉近各類產品價
差,儘管終端市場面臨出貨下修風險,預估整體一般型DRAM合約價格仍將季增58~63%。NAND
Flash市場持續由AI、資料中心需求主導,全產品線連鎖漲價效應不減,預計第二季整體合
約價格將季增70~75%。
NAND Flash報價季增70~75%
分析各類DRAM產品價格變化,PC DRAM部分,即使整機需求出現下修,但原廠同步縮減對PC
OEM、模組廠供貨,導致原廠滿足率較低的PC OEM須加價向原廠或模組廠採購,對價格形成
支撐。
北美雲端服務供應商(CSP)對AI推論的應用情境逐漸明確,帶動AI伺服器、通用型伺服器
需求上升,大容量RDIMM成為主要採購目標。供給方面,原廠考量伺服器DRAM的獲利居各類
產品之首,優先分配位元產出。原廠也正與主要客戶洽談長約,作為未來擴產依據,然短期
供給仍維持緊縮。
智慧型手機方面,品牌廠因記憶體成本壓力持續累積,不排除第二季起調整生產計畫,預估
上半年對mobile DRAM的拉貨力道暫不致出現大幅收縮。
整體而言,隨原廠與指標客戶談定第二季價格、立下漲幅基準,加上原廠藉由補漲縮小各應
用價差,mobile DRAM合約價較前一季持續走升。
隨生成式AI進入大規模應用階段,高效能SSD需求顯著增長,企業級SSD訂單成長未見放緩。
供給方面,今年將明顯缺貨,新產能預計要到2027年底或2028年才能大規模開出。CSP為確
保供貨穩定,願接受漲價並簽長約,更增添原廠上調價格動力。
https://reurl.cc/2a8xMv
心得:
記憶體還是蠻穩的
報價都是往上噴
戰爭恐慌下跌不代表記憶體死了
反而是另一波高潮
推文討論 22