文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題，違者4-1處分
原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除
台積電加速打造本土DRAM鏈 華邦助陣供貨記憶體晶圓
原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。
https://udn.com/news/story/7240/9594197
發布時間： 請勿張貼超過3天新聞
2026-06-29 03:18
記者署名：
李孟珊
原文內容：
全球記憶體大缺貨，台積電（2330）加速建立本土DRAM供應鏈，華邦（2344）入列，雙方
啟動「世紀大合作」，攜手揮軍AI相關應用，助益台積電取得更穩定貨源，也讓華邦脫胎
換骨，跨入AI伺服器核心供應鏈，更代表台灣記憶體產業深度參與全球AI高階晶片整合的
新世代商機。
華邦不對單一客戶與合作案評論；至截稿前，尚未取得台積電回應。消息人士透露，台積
電與華邦的合作，是在晶圓對晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）先進3D晶圓堆疊技術領
域。華邦技術與量產能力獲得青睞，將提供DRAM等記憶體晶圓，結合台積電邏輯製程晶圓
共同堆疊。
台積電過往WoW技術主要記憶體晶圓仍多仰賴三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠，惟
全球記憶體供應嚴重吃緊，業界認為，華邦入列台積電WoW夥伴之後，將能協助台積電記
憶體供應更穩定，創造雙贏。
業界分析，WoW被視為下一世代AI晶片重要整合技術，其透過Hybrid Bonding（混合鍵合
）技術，直接將邏輯晶片與記憶體晶圓進行垂直堆疊，建立數萬至數百萬個微型銅接點，
大幅縮短資料傳輸距離，相較傳統封裝可提供更高頻寬、更低延遲及更佳能源效率，已成
為AI伺服器、高效能運算（HPC），以及未來邊緣AI裝置的重要技術方向。
業界分析，台積電在WoW領域對合作夥伴要求極高，不僅須具備成熟12吋晶圓量產能力，
更要有高良率、特殊製程及晶圓整合經驗，華邦長年深耕利基型DRAM及編碼型記憶體（
NOR Flash）市場，在特殊記憶體製程、晶圓製造與品質管理累積深厚實力，成為台積電
布局AI記憶體供應鏈重要合作夥伴。
面對近期記憶體嚴重供不應求，國際記憶體原廠產能幾乎滿載，全球AI供應鏈開始尋求更
多元、更具彈性的記憶體來源，台積電除持續深化與國際記憶體大廠合作，也積極攜手本
土供應鏈，希望建立更完整、更具韌性的AI晶片生態系。
此次華邦躋身台積電關鍵AI記憶體供應鏈，攜手在WoW領域合作，不只是單一合作案，更
反映台積電正透過扶植本土供應鏈，強化AI晶片自主供應能力。
台積電領頭導入本土廠商之下，台灣記憶體產業也從AI周邊角色，邁向全球AI核心供應鏈
，未來隨著WoW量產及更多AI平台導入，可望為華邦開啟新一波成長契機，也讓台灣半導
體供應鏈在全球AI版圖中的戰略地位繼續提升。
【閱讀祕書】WoW是什麼
晶圓對晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）是一種先進的3D封裝與異質整合技術，能省去
傳統晶片間透過PCB或中介層（interposer）連接的限制，大幅縮短連線距離，解決記憶
體傳輸瓶頸。
WoW主要應用領域涵蓋AI處理器與加速器等當紅領域，在雲端資料中心與邊緣AI設備中，
WoW技術可用於將CPU／GPU等邏輯晶片與SRAM等高速記憶體垂直堆疊，突破記憶體牆（
Memory Wall）限制。
另外，針對需要極大數據吞吐量的超級電腦與專業運算晶片，WoW能提供超高資料傳輸頻
寬與微小化的晶片面積。（記者李孟珊）
心得/評論：
※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
CUBE的封裝技術嗎?
封裝技術之前是有跟聯電 力成他們結盟合作這是確定的
現在又傳出跟台積電要合作這方面技術
我有意見..來這向站長反應
加州天天樂
推文討論 85