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原文標題：
華為AI昇騰晶片未來3年再推4款 明年初推出「Ascend 950PR」
原文連結：
https://money.udn.com/money/story/5603/9013285?from=edn_newest_index
發布時間：
2025/09/18 12:44:34
記者署名：
陳宥菘
原文內容：
大陸科技巨頭華為正衝刺開發人工智能（AI）晶片。華為輪值董事長徐直軍18日在華為全
聯接大會上，首次披露華為昇騰（Ascend）晶片演進規畫和目標。他表示，未來3年，包
括950PR、950DT以及昇騰960和970等將陸續推出，其中昇騰950PR將在明年第1季問世。
陸媒《澎湃新聞》報導，「華為全聯接大會2025」於18日在上海舉辦。徐直軍在會上表示
，算力，過去是，未來也將繼續是AI的關鍵，更是大陸AI的關鍵，同時分享了昇騰晶片的
後續規畫。
2026年第1季對外推出昇騰950PR，同年第4季推出昇騰950DT；2027年第4季推出昇騰960晶
片；2028年第4季推出昇騰970晶片。
華為今年第1季推出昇騰910C晶片，該GPU是將2顆910B處理器整合封裝，號稱效能媲美輝
達（Nvidia）的H100晶片。有分析認為，其效能約可達H100的60%，雖仍無法取代H100，
但可減少大陸對輝達的依賴。
陸媒《快科技》指出，根據現場公布訊息，昇騰950晶片架構新增支持低精度數據格式，
重點提升向量算力，並提升互聯寬帶（寬頻）2.5倍，且支持華為自研HBM高帶寬內存（高
頻寬記憶體），分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本。
其中，昇騰950PR晶片採用950核心+HiBL 1.0內存（記憶體），可提升推理Prefill（預填
充）性能，提升推薦業務性能。昇騰950DT採用HiZQ 2.0內存，可提升推理Decode（解碼
）性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬（頻寬）。
心得/評論：
現在就是質不夠量來湊嗎
為了追上別人用量來打敗
但是同等效能情況下~
耗能跟散熱體積問題就可能比別人多好幾倍
原來910C是真910B*2出來的
我有意見..來這向站長反應
加州天天樂
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