原新聞標題:群創財報|Q2每股賺0.57元轉盈!三箭齊發搶攻先進封裝
原文連結:https://reurl.cc/1lGkNG
發布時間:2026/08/18 14:44
記者署名:呂承哲
原文內容:
【記者呂承哲/台北報導】面板大廠群創(3481)今(18)日召開法說會並公告2026年第
二季財報,合併營收637億元,季減4.4%,毛利率則升至14.6%,營業利益16.33億元、季
增9%,歸屬母公司稅後淨利45.32億元、季增178.1%,每股盈餘(EPS)0.57元,較去年同
期每股虧損0.1元轉盈,更創近6季新高。
群創董事長暨執行長洪進揚表示,顯示器核心業務仍受到消費信心及零組件價格上漲影響
,尤其記憶體價格大漲改變客戶採購行為,其中筆電客戶為避開成本上升與交期拉長,將
部分下半年需求提前至上半年,預期未來6至9個月筆電動能將放緩,但長期仍看好AI PC
帶動換機週期。
電視方面,群創採取差異化策略,聚焦50吋以下市場,今年出貨量預期與去年持平或小幅
成長;Monitor則鎖定高階電競及OLED,目前高階產品占Monitor出貨比重已超過50%。相
較消費性市場,工業應用受惠Edge AI發展,需求持續穩健成長。
群創持續推動輕資產轉型,今年已宣布處分3座廠房,洪進揚強調,處分目的並非取得一
次性收益,而是降低長期維護成本,進一步改善毛利率及股東報酬。上半年非顯示器與非
消費性顯示器營收合計占比已達約55%,兩大領域均呈雙位數成長,有助降低消費性面板
景氣循環對獲利的影響。
半導體則成為群創長期轉型的重要成長引擎,目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大
技術。其中Chip-First已商業化量產,從初期測試至今出貨量成長超過10倍,今年仍維持
雙位數成長;RDL及TGV則瞄準更高階的AI及HPC應用。
洪進揚指出,群創核心策略之一是將傳統有機基板轉向玻璃基板,利用玻璃較高剛性,提
升互連密度,並改善翹曲及散熱表現。RDL透過背面處理縮短IC散熱路徑,加上更細線寬
線距,可因應HPC對散熱及高密度互連需求;TGV則搭配玻璃核心基板(Glass Core
Substrate),鎖定AI與HPC客戶。
根據市場研究資料,FOPLP與玻璃基板封裝市場未來數年年複合成長率可望超過50%;群創
引用Counterpoint Research資料指出,市場規模預估將從2024年的6.5億美元成長至2030
年的80億美元,其中AI與HPC將成為主要動能。群創盼藉由先行者優勢爭取市場份額,並
與OSAT封測業者擴大合作。
財務方面,群創第二季折舊與攤銷約75億元、資本支出約23億元;單季稅後淨利大幅增加
,部分來自認列過去虧損結轉產生的遞延所得稅資產約30億元,上半年累計EPS為0.77元
。群創目前仍維持淨現金部位,未來將以健康財務體質支持FOPLP等新事業,但資產投資
仍將維持審慎。
心得/評論:
群創藉廠房處分與稅務效益成功扭虧,並積極搶進 FOPLP 玻璃基板,轉型 AI 封裝契機
浮現。
推文討論 25