Re: [新聞] 中國傳遭味之素大砍 ABF 供貨 30%，急尋

當初看到日本黑科技 像是花王洗髮精有做半導體清洗 廁所Toto做陶瓷半導體 萬物皆AI 就跑去買AJNMY 美股 味素之神 95%ABF 薄膜市占率 還在財報前買35買入 結果就套到後來31認賠殺出 QQ 日本人誤我 -- 如果相信味素能統治AI 推薦買AJNMY 如果相信人類電池 推薦巨大! ※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言： : 原文標題：中國傳遭味之素大砍 ABF 供貨 30%，急尋國產化替代方案 : 原文連結：https://technews.tw/2026/08/20/ajinomoto-cut-abf-china/ : 發布時間： 2026 年 08 月 20 日 10:11 : 記者署名：林 妤柔 : 原文內容： : 根據中國媒體報導，日本化學材料大廠味之素（Ajinomoto）已告知中國客戶，將削減 : 30% 的 ABF 供貨量。 : 據悉，味之素削減供應的原因，是優先滿足日本客戶及海外核心客戶需求，這些客戶主要 : 供應輝達、AMD 與英特爾加速器所使用的 FC-BGA 載板。 : ABF 是用於高階處理器封裝的絕緣積層材料，幾乎應用於所有高階處理器封裝。全球 : ABF 市場高度集中，日本味之素以約 95% 市占率形成主導地位，目前公司月產能超 : 200 萬平方公尺，2026 年第二季已滿產運行，但新產能要到 2030~2032 年才能逐步落 : 地，短期供給剛性極為突出。相比之下，中國 ABF 自給率則被認為低於 5%。 : 自 2023 年以來，味之素已投入約 250 億日圓擴產，預計到 2030 年將產能提高約 50% : ；此外，公司在日本岐阜縣可兒市（Kani City）購入的土地上，還規劃興建第三座工廠 : ，但預計要到約 2032 年才會投產。 : 不過目前砍單 30% 尚未獲得確認，但 ABF 供應緊張的情況已相當明顯，而中國已開始因 : 應此事。 : 中國已準備三種 ABF 國產替代材料進入認證 : 報導指出，在國產化替代方案上，華正新材開發的 CBF 膜是中國進展最快的產品。該公 : 司聯合深圳先進電子材料研究院，採用改質環氧樹脂搭配矽微粉路線，產品線寬達 5μm : ，性能對標 ABF 膜。該產品 CBF 量產良率已超過 85%，經興森科技、深南電路驗證，並 : 向長電科技、華為昇騰小批量供貨。 : 華正新材第一條年產 300 萬平方公尺的生產線已滿載運轉，第二條生產線則預計在 : 2026 年底投產，屆時產能將再增加一倍。 : 此外，以味精聞名的蓮花控股 4 月以約 1.03 億人民幣收購深圳紐菲斯 51% 股權。紐菲 : 斯開發的 NBF 膜據稱已完成所有 9 層以下積層產品的認證，9~11 層產品則仍在開發階 : 段，目前並已由台灣載板廠進行驗證。 : 宏昌電子開發的 GBF 膜則與台灣晶化科共同研發，目前已通過中國主要封測廠驗證，並 : 進入小量試產階段，目標在第四季擴大生產規模，並準備進入華為昇騰供應鏈。 : 不過，這三款中國國產 ABF 替代材料都面臨相同挑戰，即下游可靠性認證通常需要 1~3 : 年，必須經歷熱循環、濕熱老化及電氣測試等多項驗證，所需時間往往比研發本身還要長 : 。此外，目前中國國產材料在高層數 ABF、尤其是旗艦級 AI 加速器所採用的高階封裝材 : 料方面，仍無法完全取代味之素產品；包括特殊樹脂與球形二氧化矽填料等上游原料，也 : 仍有部分依賴進口。 : 心得/評論： : 這味素廠好猛 : 卡了中國脖子 : 要優先供貨給日本自己與輝達/AMD等供應鏈 : 雖然中國想要替代 : 但光是認證就緩不濟急,且高階也還無法完全取代 : 有投資中國股市載板板塊的網友要注意風險