原文標題: 蘋果規格升級 聯詠、敦泰吃香
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發布時間: 2026.10.20 03:00
記者署名: 工商時報 張珈睿
原文內容:
折疊裝置對晶片要求涵蓋功耗、觸控與整合能力等,驅動IC台廠相關布局受關注
蘋果顯示規格升級,驅動IC台廠喜迎新商機。首款折疊手機iPhone Duo 23日開賣,此外
,蘋果傳將推出觸控MacBook,手機雙螢幕與筆電觸控化,有望擴大OLED驅動及觸控整合
晶片需求,聯詠(3034)、敦泰(3545)相關布局受矚。
蘋果iPhone Duo上市在即,預購交期已延至2027年1月底。Counterpoint Research指出,
折疊OLED模組認證、轉軸與螢幕耐用性驗證延後,拖慢量產步調,預估今年出貨上限約
500萬至600萬支,部分需求遞延至明年初。
惟從IC設計布局觀察,折疊裝置對晶片要求,已涵蓋功耗、觸控與整合能力。聯詠先前即
將折疊手機用OLED TDDI、OLED筆電驅動IC列為今年下半年新品重點,顯示折疊手機與筆
電面板升級,已成驅動IC廠爭取成長的重要方向。
TDDI將觸控與顯示驅動整合於單一晶片,敦泰指出,高度整合的產品設計,可協助客戶簡
化供應鏈、降低系統成本。從應用面分析,折疊機須在有限空間內配置雙螢幕、電池與轉
軸,提升晶片整合度具有吸引力,也讓競爭焦點從單顆報價,延伸至整體系統成本。
不過,業者表示,雙螢幕並非驅動IC用量直接翻倍,導入觸控也不等於全面採用TDDI,仍
須視面板架構與品牌設計而定。整合方案雖可能取代部分獨立晶片,同時提供擴大單顆晶
片功能與價值的機會,能否改善毛利率,取決於研發成本、良率與量產規模。
聯詠除布局折疊手機OLED TDDI,亦已公布採55奈米製程的OLED筆電驅動晶片,持續降低
功耗。若觸控MacBook帶動其他品牌加速升級OLED筆電,可望擴大相關設計案來源。
敦泰同步推進AMOLED觸控、顯示驅動與整合方案。據悉,敦泰AMOLED驅動IC已獲多家主流
品牌認證,預期出貨逐季成長,年底有望達百萬顆等級,並藉較佳毛利率挹注獲利。
蘋果進場的外溢效應同樣值得觀察。若Android品牌加快折疊機更新、筆電品牌擴大觸控
機種,商機將延伸至台廠既有客戶。
心得/評論:
蘋果規格升級,有望擴大OLED驅動及觸控整合晶片需求
聯詠除布局折疊手機OLED TDDI,亦已公布採55奈米製程的OLED筆電驅動晶片,持續降低
功耗。
聯詠近期營收獲利讓股價也相對強勢,驅動IC有望成為近期強勢題材之一
[新聞] 蘋果規格升級 聯詠、敦泰吃香
股票版
sayforever69
2026-10-20 15:06
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