台積電CoWoS傳漲價2成!AI晶片搶產能 設備交期拉長至8個月
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封裝交期拉長、產能吃緊,延燒設備端,供應鏈全面拚交貨、拚擴產
2026.10.27 03:00 工商時報 張珈睿
AI晶片搶產能,先進封裝醞釀漲價。供應鏈透露,台積電CoWoS報價醞釀新一波調漲,漲
幅上看2成,部分封裝交期已拉長,產能吃緊壓力持續升高。搶產能效應同步延燒設備端
,業者直言,客戶已無暇砍價,只要能承諾交期便下單,設備交期最長拉至八個月,供應
鏈全面拚交貨、拚擴產。
先進封裝需求由AI GPU擴散至伺服器CPU及客製化ASIC,尚未滿足的訂單持續增加。晶片
業者指出,AI晶片測試時間拉長,使封裝與測試產能同步承壓,晶圓代工及封測(OSAT)
業者正醞釀新一波CoWoS報價調整,預估調漲1至2成。
設備業者透露,過往台積電在進行年度設備採購時,常要求議價,或在相同價格下增加功
能,然今年則未重新議價;換言之,今年在設備功能沒有增加的情況下,直接以原有價格
採購。相較往年,相關供應商的降價與追加功能壓力減輕,有助維持訂單獲利。
半導體業者表示,客戶重視交貨時程,設備交期已由過去三至六個月拉長至六至八個月。
由於需求增加,上游加工及零組件供應商產能吃緊,短期難以大幅擴充,設備須依時程排
單交貨,新增產能釋出速度仍受供應鏈交貨能力牽動。
設備業者指出,擴產速度則受製程瓶頸牽動。據悉,先進封裝新廠由動土至瓶頸站點達到
滿載,約需三年;實際產出取決於微影、顯影及黏晶等站點的處理能力,瓶頸會隨製程調
整轉移,廠房完工與設備進駐後,仍須經過調校及驗證才能轉為穩定供給。
台積電董事長魏哲家於最近一次法說會表示,CoWoS仍是客戶首選,目前五倍光罩尺寸封
裝已投入量產,良率表現優異,並持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案,同時推進CoPoS
技術,以滿足未來更大尺寸封裝及降低成本的需求。
AI晶片整合更多運算晶粒及高頻寬記憶體(HBM),封裝面積及製程複雜度隨之提高。設
備業者先前也指出,晶片尺寸放大,會降低設備每小時產出,即使晶片數量不變,客戶仍
可能需要增加設備,進一步推升擴產需求。
台積電持續增加先進封裝產能,法人推估,2026年CoWoS月產能朝逾13萬片推進,2027年
以20萬片為目標;廠區布局包括嘉義AP7分期推進、台南AP8 P2裝機,以及AP6擴充SoIC產
能,支應先進封裝需求。海外則規劃美國AP1先進封裝廠於2028年投產。
台積電AI晶片需求爆發導致CoWoS產能極度吃緊
台積電順勢調漲價格,顯見其目前在先進封裝領域無可取代的定價權
[新聞] 台積電CoWoS傳漲價2成!AI晶片搶產能 設8
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d8917936
2026-10-27 16:24
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