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• 發文 yunf
• 時間 2025-04-25 07:13:43

          

原文標題：台積論壇 首揭機器人願景

※請勿刪減原文標題

原文連結：https://www.chinatimes.com/newspapers/20250425000230-260202?chdtv

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發布時間：04:10 2025/04/25

※請以原文網頁/報紙之發布時間為準

記者署名：張珈睿

※原文無記載者得留空

原文內容：


台積電2025年北美技術論壇機器人也成另一大焦點！台積電指出，在未來人形機器人，將
會有更多先進矽（Si）涵蓋其中，從大腦的處理器、連接技術，甚至到感測器及電源管理
，半導體產值上看1兆美元。台積電董事長暨總裁魏哲家先前也提到，多功能機器人一定
是產業未來發展的方向，



技術論壇上，資深副總暨副共同營運長張曉強首先以人工智慧革命破題，他認為AI將是智
慧型手機的典範轉移，以類似的方式改變世界，但規模卻要大得多。據他對半導體生態系
的觀察，1兆美元的產值一定會發生。



人形機器人做為AI具現化技術革命，台積電將緊握機會。去年魏哲家透露，與全世界最有
錢的傢伙（馬斯克）見面談到，「多功能機器人是要努力的方向，而不是汽車」，機器人
應用也出現在台積電重要應用藍圖中。


從技術論壇資料可看出，台積電詳列機器人各部件，從大腦、感測、作動及動力來源，都
有其晶片可以涉足之處，對先進矽需求更大（Requiring MORE advances Si）。


如做為機器人運算大腦，AP處理器用來處理大型語言模型，另外連接各關節或與外部連接
的技術，如Wifi、藍牙、乙太網路晶片也需要；在感測器上，台積電也提供視覺的CIS（
影像感測器）、聽覺的MEMS（微機電麥克風）及空間感測的光達／雷達系統。而在作動及
電源管理上，台積電將分別以MCU、PMIC等晶片參與其中。


另外，台積電於去年技術論壇，首次揭開特斯拉DOJO處理器神秘面紗，為全球首款以SOW
（系統級晶圓）方式；供應鏈透露，預計在今年底「Dojo 2」將採台積電5奈米及
InFo-SoW打造。


在技術論壇上，台積電也揭示以CoWoS-SoW的SoW-X，整合16顆大型運算晶片，預計在2027
年量產。ODM業者指出，SoW技術為次世代運算秘密武器，輝達執行長黃仁勳也預計導入在
其AI晶片上。魏哲家強調，將為客戶釋放創新，以推進AI未來。




心得/評論： 機器人的重要大腦部分、感測等等，都需要用到晶片

            而台積也看中了機器人的市場，未來機器人的商機，

            台積也是扮演其重大的腳色之一。


※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分